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牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代

牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

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牛津仪器CMI165面铜测厚仪

牛津仪器CMI165面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。

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江苏MM610孔壁测厚仪牛津仪器

江苏MM610孔壁测厚仪牛津仪器相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪更有卓越的表现!价格更实惠,更是人性化设计,极力推荐产品!并供应美国UPA孔铜标准片,附有可以追溯到美国NIST认证的证书。

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牛津仪器MM610孔铜测厚仪

牛津仪器MM610孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪;它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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牛津仪器CMI500孔铜测厚仪

牛津仪器CMI500孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪;它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪

牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

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