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牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代

简要描述:

牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

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牛津仪器CMI165便携式PCB面铜测厚仪

(带温度补偿功能)

       奔蓝科技昆山分公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI165便携式PCB面铜测厚仪(带温度补偿功能)及配件!我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务!

品牌:Oxford Instruments牛津仪器  型号:CMI165

       牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

牛津仪器CMI165面铜测厚仪总代产品特色:

可测试高温的PCB铜箔

显示单位可为mils,μm或oz

可用于铜箔的来料检验

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

可用于电镀铜后的面铜厚度测试

配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头

可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

产品规格:

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准

厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

数据显示单位可选择mils、μm或oz

仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm

仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件

仪器为工厂预校准

客户可根据不同应用灵活设置仪器

用户可选择固定或连续测量模式

仪器使用普通AA电池供电

SRP-T1:CMI165专用可更换探针

Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品:

X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪

CMI900 台式X荧光镀层测厚仪

CMI760台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

MM805台式PCB专用孔铜/面铜测厚仪

CMI511便携式PCB孔铜测厚仪

MM610便携式PCB孔铜测厚仪

CMI563便携式PCB面铜测厚仪

牛津仪器CMI165面铜测厚仪

MM615 便携式PCB面铜测厚仪

CM95M便携式铜箔测厚仪

MM125 便携式铜箔测厚仪

MM125A 便携式铜箔测厚仪

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