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牛津仪器MM610孔铜测厚仪

简要描述:

牛津仪器MM610孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪;它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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美国milum 牛津仪器MM610孔铜测厚仪

    奔蓝科技有限公司昆山分公司总代理美国milum 610便携式孔内镀铜测厚仪及辅助配件!相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪更有卓越的表现!价格更实惠,更是人性化设计,极力推荐产品! 并供应美国UPA孔铜标准片,附有可以追溯到美国NIST认证的证书。我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务!

美国milum 牛津仪器MM610孔铜测厚仪,专业用语PCB电路板行业检测孔内镀铜的厚度。

测试头(探头/探针)可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ...等之相兼容。

品牌:milum  机型:mm610   milum中国区总代理

应用:涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚

      美国milum 是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上,孔径25mil / 35mil以上孔铜镀层厚度,也可应用于蚀刻前、后作测量。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。

量测范围

0.04~4mil (1~102um)

误差

±1% (根据标准片)

分辨率

1~3位(固定)

PCBzui小孔径限制

35mil (0.9mm)

PCBzui小板厚限制

30mi (0.75mm)

记忆容量

15,000笔读值

尺寸

(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm

重量

210

电池

1 个9V充电式附AC转接器

电池寿命

可充电重复使用

另有MM615-PCB面铜测厚仪,MM125-PCB便携式铜箔检测仪,MM805-PCB孔铜面铜测厚仪。

奔蓝科技昆山分公司

吴生:151九零一九4078  136零二五五1959

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