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牛津仪器CMI500孔铜测厚仪

简要描述:牛津仪器CMI500孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪;它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

  • 产品型号:CMI500
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2017-03-05
  • 访  问  量:539

详细介绍

牛津仪器CMI500孔铜测厚仪

      线路板牛津仪器CMI500孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪 。测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
    有温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
       技术参数:

可测试zui小孔直径:35 mils (899μm)

测量厚度范围:0.08–4.0 mils (1~102μm)

电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度:±5%  1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

分辨率:0.01 mils (0.1μm)

外形尺寸 30×79×149mm

奔蓝科技昆山分公司

吴生:151九零一九4078 

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