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牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪

简要描述:

牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

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牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪

 产地:英国   品牌:牛津仪器    型号:CMI700

牛津仪器CMI700专用铜厚测厚仪技术参数:

1、SCP-15面铜探头测试技术参数:  
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 2、ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)

 

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