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铜厚测厚仪的检测方法你知道有哪几种嘛

发布时间:2022-07-21      点击次数:1015
  铜厚测试仪可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜测量,拥有非常高的多功能性,它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
 
  铜厚测试仪检测铜箔厚度主要有两种方法:一是物理破坏法,线路板边角切块,使用显微镜测量,时间较长,切了就意味着报废;二是使用面铜测厚仪进行测量,精准可靠,操作也简单。铜膜厚度量测,可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种,一种是电阻式测量设备,主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分,则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量,这类测量法必须限定范围,且需要有专用标准片进行程序建立与校正,限制会略多一点。
 
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