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化学镀镍自动加药系统的结构介绍

发布时间:2017-05-08      点击次数:913
    化学镀镍自动加药系统要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸*批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍,化学镀镍自动加药系统设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
 
    化学镀镍自动加药系统是采用无油、低压鼓风机作为空气源;鼓风机的倾家荡产气进口处于相对无尘,无挥发有机物污染的环境中,并且在进口处安装袋式或箱式除尘器。考虑到空气搅拌所引起的镀液热能和水分损失,一种理想的设计是压缩空气进入镀槽前,经过一个水蒸气饱和器,当工件尺寸精度和表面光洁要求苛刻,或者化学镀超厚层时,多采用工件搅拌方式。根据工件形状和工作面要求,化学镀镍自动加药系统工件搅拌可采用往复式、转动式。工件搅拌的缺点在于设备投资增大;特别是大型工件的卧式旋转搅拌,设计要求和造价都较高。这是因为随着波长的减小,光线的光化学效应反而增强,因而在模拟阳光对耐久性产品的危害时,无须重现全波长阳光,只需模拟短波长紫外光,由于紫外光是漫射光源。
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